TDK B57560G0103J002

安装类型

表面贴装

包装/外壳

80-LQFP

表面安装

NO

端子形状

WIRE

越来越多的功能

通孔安装

供应商器件包装

80-LQFP (14x14)

终端数量

2

Number of I/Os

70

Package

Tape & Reel (TR)

厂商

Renesas Electronics America Inc

Data Converters

A/D 17x8/10b/12b; D/A 2x8b

Product Status

活跃

Package Description

,

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

300 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

B57560G0103J002

Package Shape

光盘包

Manufacturer

TDK Epcos

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

EPCOS AG

Risk Rank

5.84

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

RL78/G23

容差

5%

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

电阻

10000 Ω

端子表面处理

Nickel (Ni)

附加功能

玻璃封装

HTS代码

8533.40.80.70

包装方式

BULK

电阻器类型

NTC 热敏电阻

Reach合规守则

compliant

额定功率损耗(P)

0.05 W

额定温度

25 °C

振荡器类型

Internal

速度

32MHz

内存大小

24K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

1.6V ~ 5.5V

核心处理器

RL78

端子放置位置

RADIAL

周边设备

LVD, POR, PWM, WDT

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

16-Bit

程序内存大小

256KB (256K x 8)

连接方式

CSI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

EEPROM 大小

8K x 8

热敏电阻应用

温度传感

热敏感度指数

3480 K