TDK B57703M103A0047

包装/外壳

165-TBGA

安装类型

表面贴装

供应商器件包装

165-CABGA (13x15)

Memory Types

Volatile

Product Status

活跃

厂商

IDT, Integrated Device Technology Inc

Base Product Number

71P74

Package

Bulk

系列

-

操作温度

0°C ~ 70°C (TA)

技术

SRAM - Synchronous, QDR II

电压 - 供电

1.7V ~ 1.9V

内存大小

18Mbit

时钟频率

200 MHz

访问时间

8.4 ns

内存格式

SRAM

内存接口

Parallel

写入周期时间 - 字符、页面

-

组织的记忆

1M x 18