TDK B65819J0285J087

安装类型

表面贴装

包装/外壳

120-LQFP

供应商器件包装

120-LQFP (16x16)

Number of I/Os

103

Package

Tray

厂商

Infineon Technologies

Data Converters

A/D 24x12b SAR

Product Status

活跃

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

FM3 MB9A150RB

振荡器类型

External, Internal

速度

40MHz

内存大小

64K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

1.65V ~ 3.6V

核心处理器

ARM® Cortex®-M3

周边设备

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

32-Bit

程序内存大小

544KB (544K x 8)

连接方式

CSIO, EBI/EMI, HDMI-CEC, I²C, LINbus, UART/USART

EEPROM 大小

-