B82422A3221K详情
TDK B82422A3221K重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
包装/外壳
2104-BBGA, FCBGA
安装类型
表面贴装
供应商器件包装
2104-FCBGA (47.5x47.5)
Product Status
活跃
厂商
AMD
Base Product Number
XCVU190
Package
Tray
Number of I/Os
702
系列
Virtex® UltraScale™
操作温度
-40°C ~ 100°C (TJ)
电压 - 供电
0.922V ~ 0.979V
逻辑元件/单元数
2349900
总 RAM 位数
150937600
LABs数量/ CLBs数量
134280
B82422A3221K拓展信息
TDK Corporation
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