TDK BGA735N16

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

VQCCN,

Package Style

CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-30 °C

Supply Voltage-Nom

2.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BGA735N16

Package Code

VQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Infineon Technologies AG

Part Life Cycle Code

不推荐

Ihs Manufacturer

INFINEON TECHNOLOGIES AG

Risk Rank

5.67

Part Package Code

QFN

无铅代码

有

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

S-XQCC-N16

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

座位高度-最大

0.4 mm

通信IC类型

电信电路

宽度

2.3 mm

长度

2.3 mm