TDK C0603C0G1E3R9CT

包装/外壳

0201

表面安装

YES

端子形状

WRAPAROUND

越来越多的功能

SURFACE MOUNT

介电材料

C0G

终端数量

2

Product Depth (mm)

0.3

Maximum Operating Temperature (°C)

125

Minimum Operating Temperature (°C)

-55

Case Style

陶瓷芯片

Mounting

表面贴装

Microwave Application

无

Voltage - Rated

25VDC

Capacitance Value

3.9pF

ECCN (US)

EAR99

Package Description

, 0201

Package Style

SMT

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

C0603C0G1E3R9CT

Package Shape

矩形包装

Manufacturer

TDK Corporation of America

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

TDK CORP

Risk Rank

5.84

包装

卷带

容差

0.25pF

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

零件状态

Obsolete

ECCN 代码

EAR99

温度系数

30ppm/Cel ppm/°C

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

HTS代码

8532.24.00.20

电容量

0.0000039 µF

结构

Flat

终端样式

Pad

电容式

陶瓷电容器

温度特性代码

C0G

多层

有

额定(DC)电压(URdc)

25 V

尺寸代码

0201

正容差

6.4103%

负公差

6.4103%

尺寸(mm)

0.6 X 0.3 X 0.3

产品长度(mm)

0.6

宽度

0.3 mm

高度

0.3 mm

长度

0.6 mm

产品高度(mm)

0.3

RoHS状态

符合RoHS标准

达到SVHC

compliant