注:图像仅供参考,请参阅产品规格
技术文档
型号
C1608JB1H821KT
品牌
TDK
utmel 编号
2454-C1608JB1H821KT
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
CAP,CERAMIC CHIP,820PF,50VDC,10%,JB,SMD,0603 (Also Known As: CK1H821KL2BNG)
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C1608JB1H821KT详情
技术参数
TDK C1608JB1H821KT重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
触点镀层
Gold
RoHS
Compliant
包装
Bulk
终端
Solder
行数
1
螺距
2.54 mm
接头数量
50
辐射硬化
无
C1608JB1H821KT拓展信息
公司资质
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