C1608JB1H821KT
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TDK C1608JB1H821KT

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型号

C1608JB1H821KT

品牌

TDK

utmel 编号

2454-C1608JB1H821KT

商品类别

无类别的

封装

--

交货地

大陆

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ROHS

ECAD

简介

CAP,CERAMIC CHIP,820PF,50VDC,10%,JB,SMD,0603 (Also Known As: CK1H821KL2BNG)

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C1608JB1H821KT详情

TDK C1608JB1H821KT重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 触点镀层

    Gold

  • RoHS

    Compliant

  • 包装

    Bulk

  • 终端

    Solder

  • 行数

    1

  • 螺距

    2.54 mm

  • 接头数量

    50

  • 辐射硬化

0个相似型号

C1608JB1H821KT拓展信息

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公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS