TDK C1608X5R0J105MB

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

YES

端子形状

WRAPAROUND

越来越多的功能

SURFACE MOUNT

介电材料

CERAMIC

终端数量

2

Package

Bulk

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package Shape

矩形包装

Manufacturer

TDK Corporation of America

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

TDK CORP

Risk Rank

5.3

Manufacturer Part Number

C1608X5R0J105MB

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Description

CHIP

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

SXT224

尺寸/尺寸

0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm)

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

温度系数

15% ppm/°C

类型

兆赫晶体

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

HTS代码

8532.24.00.20

电容量

1 µF

包装方式

BULK

频率

27.12 MHz

频率稳定性

±20ppm

电容式

陶瓷电容器

ESR（等效串联电阻）

80 Ohms

温度特性代码

X5R

多层

有

额定(DC)电压(URdc)

6.3 V

尺寸代码

0603

负载电容

12pF

操作模式

Fundamental

频率容差

±10ppm

正容差

20%

负公差

20%

座位高度(最大)

0.026 (0.65mm)

达到SVHC

compliant