C1608X7R1E104K详情
TDK C1608X7R1E104K重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
包装/外壳
0603
表面安装
YES
端子形状
WRAPAROUND
越来越多的功能
SURFACE MOUNT
介电材料
X7R
终端数量
2
ECCN (US)
EAR99
HTS
8532.24.00.20
Capacitance Value
0.1uF
Voltage - Rated
25VDC
Microwave Application
无
Special Features
低ESL
Mounting
表面贴装
Case Style
陶瓷芯片
Dissipation Factor (%)
3
Minimum Operating Temperature (°C)
-55
Maximum Operating Temperature (°C)
125
Product Depth (mm)
0.8
Length Tolerance (mm)
±0.1
Depth Tolerance (mm)
±0.1
Height Tolerance (mm)
±0.1
Package Description
, 0603
Package Style
SMT
Operating Temperature-Min
-55 °C
Operating Temperature-Max
125 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
C1608X7R1E104K
Package Shape
矩形包装
Manufacturer
TDK Corporation of America
Part Life Cycle Code
不推荐
Ihs Manufacturer
TDK CORP
Risk Rank
7.29
包装
卷带
容差
10%
JESD-609代码
e3
无铅代码
有
零件状态
NRND
ECCN 代码
EAR99
温度系数
15% ppm/°C
端子表面处理
Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
HTS代码
8532.24.00.20
电容量
0.1 µF
结构
Flat
终端样式
Pad
电容式
陶瓷电容器
温度特性代码
X7R
多层
有
额定(DC)电压(URdc)
25 V
尺寸代码
0603
正容差
10%
负公差
10%
尺寸(mm)
1.6 X 0.8 X 0.8
产品长度(mm)
1.6
宽度
0.8 mm
高度
0.9 mm
长度
1.6 mm
产品高度(mm)
0.8
RoHS状态
符合RoHS标准
达到SVHC
compliant
C1608X7R1E104K拓展信息
TDK Corporation
TDK Corporation
TDK Corporation
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TDK Corporation
TDK Corporation
TDK Corporation
TDK Corporation
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