TDK C2012C0G1H222J

包装/外壳

0805

底架

表面贴装

介电材料

Ceramic

终端数量

2

ECCN (US)

EAR99

Capacitance Value

0.0022uF

Equivalent Series Resistance Type

Low

Microwave Application

有

Special Features

低ESL

Mounting

表面贴装

Case Style

陶瓷芯片

Minimum Operating Temperature (°C)

-55

Maximum Operating Temperature (°C)

125

Product Depth (mm)

1.25

Length Tolerance (mm)

±0.2

Depth Tolerance (mm)

±0.2

Height Tolerance (mm)

±0.15

Wire Form

不需要

Operating Temp Range

-55C to 125C

Product Diameter (mm)

Not Required(mm)

Mounting Styles

表面贴装

Temp Coeff (Dielectric)

C0G

Lead Diameter (nom)

Not Required(mm)

Tolerance (+ or -)

5%

Rad Hardened

无

Seated Plane Height

Not Required(mm)

Voltage, Rating

50 V

Voltage Rating (DC)

50 V

RoHS

Compliant

包装

卷带

容差

5%

零件状态

NRND

终端

SMD/SMT

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-55 °C

组成

Ceramic

电容量

2200PF(pF)

深度

1.25 mm

结构

Flat

终端样式

Pad

箱码（公制）

2012

箱码（英制）

0805

电介质

C0G

失败率

不需要

电压

50VDC

尺寸(mm)

2 X 1.25 X 0.85

产品长度(mm)

2

宽度

1.25 mm

高度

600 µm

长度

2 mm

产品高度(mm)

0.85

RoHS状态

符合RoHS标准

辐射硬化

无

无铅

无铅