TDK C2012C0G1H332J

包装/外壳

0805

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

端子形状

WRAPAROUND

越来越多的功能

SURFACE MOUNT

介电材料

C0G

终端数量

2

Height Tolerance (mm)

±0.2

Depth Tolerance (mm)

±0.2

Length Tolerance (mm)

±0.2

Product Depth (mm)

1.25

Maximum Operating Temperature (°C)

125

Minimum Operating Temperature (°C)

-55

Case Style

陶瓷芯片

Mounting

表面贴装

Special Features

低ESL

Microwave Application

有

Equivalent Series Resistance Type

Low

Voltage - Rated

50VDC

Capacitance Value

0.0033uF

ECCN (US)

EAR99

Operating Temperature (Min)

-55 °C

Voltage, Rating

50 V

Voltage Rating (DC)

50 V

Operating Temperature (Max)

125 °C

RoHS

Compliant

Package Description

, 0805

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

C2012C0G1H332J

Package Shape

矩形包装

Manufacturer

TDK Corporation of America

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

TDK CORP

Risk Rank

5.29

包装

卷带

容差

5%

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

零件状态

NRND

终端

SMD/SMT

温度系数

-/+30ppm/Cel ppm/°C

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

组成

Ceramic

电容量

3.3 nF

深度

1.25 mm

结构

Flat

终端样式

Pad

箱码（公制）

2012

箱码（英制）

0805

电容式

陶瓷电容器

温度特性代码

C0G

多层

有

额定(DC)电压(URdc)

50 V

尺寸代码

0805

正容差

5%

负公差

5%

尺寸(mm)

2 X 1.25 X 1.25

产品长度(mm)

2

宽度

1.25 mm

高度

600 µm

长度

2 mm

产品高度(mm)

1.25

RoHS状态

符合RoHS标准

辐射硬化

无

达到SVHC

compliant

无铅

无铅