TDK C2012C0G1H472J

包装/外壳

0805

底架

表面贴装

表面安装

YES

端子形状

WRAPAROUND

越来越多的功能

SURFACE MOUNT

介电材料

Ceramic

终端数量

2

ECCN (US)

EAR99

Capacitance Value

0.0047uF

Equivalent Series Resistance Type

Low

Microwave Application

有

Special Features

低ESL

Mounting

表面贴装

Case Style

陶瓷芯片

Minimum Operating Temperature (°C)

-55

Maximum Operating Temperature (°C)

125

Product Depth (mm)

1.25

Length Tolerance (mm)

±0.2

Depth Tolerance (mm)

±0.2

Height Tolerance (mm)

±0.15

Wire Form

不需要

Operating Temp Range

-55C to 125C

Product Diameter (mm)

Not Required(mm)

Mounting Styles

表面贴装

Temp Coeff (Dielectric)

C0G

Lead Diameter (nom)

Not Required(mm)

Tolerance (+ or -)

5%

Rad Hardened

无

Seated Plane Height

Not Required(mm)

Voltage, Rating

50 V

Voltage Rating (DC)

50 V

RoHS

Compliant

Package Description

, 0805

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

C2012C0G1H472J

Package Shape

矩形包装

Manufacturer

TDK Corporation of America

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

TDK CORP

Risk Rank

1.72

包装

卷带

容差

5%

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

零件状态

NRND

终端

SMD/SMT

温度系数

-/+30ppm/Cel ppm/°C

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-55 °C

组成

Ceramic

电容量

4700(pF)

深度

1.25 mm

结构

Flat

Reach合规守则

compliant

终端样式

Pad

箱码（公制）

2012

箱码（英制）

0805

电容式

陶瓷电容器

电介质

C0G

失败率

不需要

温度特性代码

C0G

多层

有

额定(DC)电压(URdc)

50 V

尺寸代码

0805

电压

50VDC

正容差

5%

负公差

5%

尺寸(mm)

2 X 1.25 X 0.6

产品长度(mm)

2

宽度

1.25 mm

高度

850 µm

长度

2 mm

产品高度(mm)

0.6

RoHS状态

符合RoHS标准

无铅

无铅