TDK C2012CH1H562JT

表面安装

YES

端子形状

WRAPAROUND

越来越多的功能

SURFACE MOUNT

介电材料

Ceramic

终端数量

2

Voltage Rating (DC)

50 V

RoHS

Non-Compliant

Package Description

CHIP

Package Style

SMT

Operating Temperature-Min

-25 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

C2012CH1H562JT

Package Shape

矩形包装

Manufacturer

TDK Corporation of America

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

TDK CORP

Risk Rank

5.55

容差

5 %

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

温度系数

60ppm/Cel ppm/°C

端子表面处理

Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

HTS代码

8532.24.00.20

电容量

5.6 nF

包装方式

TR

Reach合规守则

compliant

箱码（公制）

2012

电容式

陶瓷电容器

温度特性代码

CH

多层

有

额定(DC)电压(URdc)

50 V

尺寸代码

0805

正容差

5%

负公差

5%

宽度

1.25 mm

长度

2 mm

高度

0.85 mm