C2012COG1H331JT详情
TDK C2012COG1H331JT重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
包装/外壳
0805
介电材料
C0G
终端数量
2
Case Style
陶瓷芯片
Minimum Operating Temperature (°C)
-55
Maximum Operating Temperature (°C)
125
Product Depth (mm)
1.25
Mounting
表面贴装
Microwave Application
无
Voltage - Rated
50VDC
Capacitance Value
330pF
ECCN (US)
EAR99
Operating Temperature (Min)
-55 °C
Operating Temperature (Max)
125 °C
RoHS
Compliant
包装
卷带
容差
5%
零件状态
Obsolete
电容量
330 pF
深度
1.25 mm
结构
Flat
终端样式
Pad
尺寸(mm)
2 X 1.25 X 0.6
产品长度(mm)
2
长度
2 mm
产品高度(mm)
0.6
RoHS状态
符合RoHS标准
C2012COG1H331JT拓展信息
TDK Corporation
TDK Corporation
TDK Corporation
TDK Corporation
TDK Corporation
TDK Corporation
TDK Corporation
TDK Corporation
TDK Corporation
TDK Corporation









哦! 它是空的。