C2012JB2A153KT详情
TDK C2012JB2A153KT重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
端子形状
WRAPAROUND
越来越多的功能
SURFACE MOUNT
介电材料
CERAMIC
终端数量
2
RoHS
有
Operating Temperature-Min
-25 °C
Operating Temperature-Max
85 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
C2012JB2A153KT
Package Shape
矩形包装
Manufacturer
TDK Corporation of America
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
TDK CORP
Risk Rank
5.56
Manufacturer Series
C
Package Style
SMT
Package Description
, 0805
操作温度
-40...+85°C
系列
SV250-CFast
JESD-609代码
e3
无铅代码
有
ECCN 代码
EAR99
温度系数
10% ppm/°C
端子表面处理
Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
HTS代码
8532.24.00.20
电容量
0.015 µF
包装方式
TR
Reach合规守则
compliant
电容式
陶瓷电容器
温度特性代码
JB
多层
有
注意
-
额定(DC)电压(URdc)
100 V
尺寸代码
0805
界面
SATA 3.2
正容差
10%
负公差
10%
外形尺寸
CFast
特征
DEVSLP, Hyper Cache, Temp. Sensor, AES, WP Switch
长度
2 mm
高度
1.25 mm
宽度
1.25 mm
C2012JB2A153KT拓展信息








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