TDK C2012SL1A104JB

表面安装

YES

端子形状

WRAPAROUND

越来越多的功能

SURFACE MOUNT

介电材料

CERAMIC

终端数量

2

Package Style

SMT

Package Shape

矩形包装

Operating Temperature-Min

20 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Risk Rank

5.61

Package Description

CHIP, ROHS COMPLIANT

Ihs Manufacturer

TDK CORP

Part Life Cycle Code

活跃

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

C2012SL1A104JB

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

温度系数

-1000/+350ppm/Cel ppm/°C

端子表面处理

Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

HTS代码

8532.24.00.20

电容量

0.1 µF

包装方式

BULK

Reach合规守则

compliant

电容式

陶瓷电容器

温度特性代码

SL

多层

有

额定(DC)电压(URdc)

10 V

尺寸代码

0805

正容差

5%

负公差

5%

宽度

1.25 mm

长度

2 mm

高度

1.25 mm