TDK C2012X5R0J475K

包装/外壳

0805

底架

表面贴装

表面安装

YES

端子形状

WRAPAROUND

越来越多的功能

SURFACE MOUNT

介电材料

Ceramic

终端数量

2

ECCN (US)

EAR99

Capacitance Value

4.7uF

Microwave Application

无

Mounting

表面贴装

Case Style

陶瓷芯片

Dissipation Factor (%)

5

Minimum Operating Temperature (°C)

-55

Maximum Operating Temperature (°C)

85

Product Depth (mm)

1.25

Voltage, Rating

6.3 V

Voltage Rating (DC)

6.3 V

RoHS

Compliant

Package Description

, 0805

Package Style

SMT

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

C2012X5R0J475K

Package Shape

矩形包装

Manufacturer

TDK Corporation of America

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

TDK CORP

Risk Rank

8

包装

卷带

容差

10%

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

零件状态

Obsolete

终端

SMD/SMT

温度系数

15% ppm/°C

端子表面处理

Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-55 °C

组成

Ceramic

电容量

4.7 µF

深度

1.25 mm

结构

Flat

Reach合规守则

unknown

终端样式

Pad

箱码（公制）

2012

箱码（英制）

0805

电容式

陶瓷电容器

电介质

X5R

温度特性代码

X5R

多层

有

额定(DC)电压(URdc)

6.3 V

尺寸代码

0805

电压

6.3VDC

正容差

10%

负公差

10%

尺寸(mm)

2 X 1.25 X 1.25

产品长度(mm)

2

宽度

1.25 mm

高度

1.25 mm

长度

2 mm

产品高度(mm)

1.25

RoHS状态

符合RoHS标准

辐射硬化

无

无铅

无铅