C2012X5R1A225K详情
TDK C2012X5R1A225K重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
包装/外壳
0805
安装类型
表面贴装
介电材料
X5R
终端数量
2
ECCN (US)
EAR99
Capacitance Value
2.2uF
Voltage - Rated
10VDC
Microwave Application
无
Special Features
低ESL
Mounting
表面贴装
Case Style
陶瓷芯片
Dissipation Factor (%)
5
Minimum Operating Temperature (°C)
-55
Maximum Operating Temperature (°C)
85
Product Depth (mm)
1.25
Length Tolerance (mm)
±0.2
Depth Tolerance (mm)
±0.2
Height Tolerance (mm)
±0.15
Operating Temperature (Min)
-55 °C
Voltage, Rating
10 V
Voltage Rating (DC)
10 V
Operating Temperature (Max)
85 °C
RoHS
Compliant
Package Description
CHIP, ROHS COMPLIANT
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
C2012X5R1A225K
Manufacturer
TDK Corporation of America
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
TDK CORP
Risk Rank
5.71
包装
卷带
容差
10%
零件状态
NRND
终端
SMD/SMT
ECCN 代码
EAR99
组成
Ceramic
HTS代码
8532.24.0020
电容量
2.2 µF
深度
1.25 mm
结构
Flat
终端样式
Pad
箱码(公制)
2012
箱码(英制)
0805
尺寸(mm)
2 X 1.25 X 0.85
产品长度(mm)
2
宽度
1.25 mm
高度
850 µm
长度
2 mm
产品高度(mm)
0.85
RoHS状态
符合RoHS标准
辐射硬化
无
达到SVHC
compliant
无铅
无铅
C2012X5R1A225K拓展信息
TDK Corporation
TDK Corporation
TDK Corporation
TDK Corporation
TDK Corporation
TDK Corporation
TDK Corporation
TDK Corporation
TDK Corporation
TDK Corporation









哦! 它是空的。