TDK C2012X5R1A225K

包装/外壳

0805

底架

表面贴装

介电材料

Ceramic

终端数量

2

ECCN (US)

EAR99

Capacitance Value

2.2uF

Microwave Application

无

Special Features

低ESL

Mounting

表面贴装

Case Style

陶瓷芯片

Dissipation Factor (%)

5

Minimum Operating Temperature (°C)

-55

Maximum Operating Temperature (°C)

85

Product Depth (mm)

1.25

Length Tolerance (mm)

±0.2

Depth Tolerance (mm)

±0.2

Height Tolerance (mm)

±0.15

Voltage, Rating

10 V

Voltage Rating (DC)

10 V

RoHS

Compliant

Package Description

CHIP, ROHS COMPLIANT

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

C2012X5R1A225K

Manufacturer

TDK Corporation of America

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

TDK CORP

Risk Rank

5.71

包装

卷带

容差

10%

零件状态

NRND

终端

SMD/SMT

ECCN 代码

EAR99

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-55 °C

组成

Ceramic

HTS代码

8532.24.0020

电容量

2.2 µF

深度

1.25 mm

结构

Flat

Reach合规守则

compliant

终端样式

Pad

箱码（公制）

2012

箱码（英制）

0805

电介质

X5R

电压

10VDC

尺寸(mm)

2 X 1.25 X 0.85

产品长度(mm)

2

宽度

1.25 mm

高度

850 µm

长度

2 mm

产品高度(mm)

0.85

RoHS状态

符合RoHS标准

辐射硬化

无

无铅

无铅