C2012X5R1A475M详情
TDK C2012X5R1A475M重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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包装/外壳
0805
底架
表面贴装
介电材料
Ceramic
终端数量
2
Product Depth (mm)
1.25
Maximum Operating Temperature (°C)
85
Minimum Operating Temperature (°C)
-55
Dissipation Factor (%)
5
Case Style
陶瓷芯片
Mounting
表面贴装
Microwave Application
有
Equivalent Series Resistance Type
Low
Capacitance Value
4.7uF
ECCN (US)
EAR99
Voltage, Rating
10 V
Voltage Rating (DC)
10 V
RoHS
Compliant
包装
卷带
容差
20%
零件状态
NRND
终端
SMD/SMT
最高工作温度
85 °C
最小工作温度
-55 °C
组成
Ceramic
电容量
4.7 µF
结构
Flat
终端样式
Pad
箱码(公制)
2012
箱码(英制)
0805
电介质
X5R
电压
10VDC
尺寸(mm)
2 X 1.25 X 1.25
产品长度(mm)
2
宽度
1.25 mm
长度
2 mm
产品高度(mm)
1.25
RoHS状态
符合RoHS标准
C2012X5R1A475M拓展信息
TDK Corporation
TDK Corporation
TDK Corporation
TDK Corporation
TDK Corporation
TDK Corporation
TDK Corporation
TDK Corporation
TDK Corporation
TDK Corporation









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