TDK C2012X5R1C475MT

包装/外壳

0805

表面安装

YES

端子形状

WRAPAROUND

越来越多的功能

SURFACE MOUNT

介电材料

CERAMIC

终端数量

2

ECCN (US)

EAR99

Capacitance Value

4.7uF

Equivalent Series Resistance Type

Low

Microwave Application

有

Mounting

表面贴装

Case Style

陶瓷芯片

Dissipation Factor (%)

10

Minimum Operating Temperature (°C)

-55

Maximum Operating Temperature (°C)

85

Product Depth (mm)

1.25

Package Description

, 0805

Package Style

SMT

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

C2012X5R1C475MT

Package Shape

矩形包装

Manufacturer

TDK Corporation of America

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

TDK CORP

Risk Rank

5.43

包装

卷带

容差

20%

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

零件状态

NRND

ECCN 代码

EAR99

温度系数

15% ppm/°C

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

HTS代码

8532.24.00.20

电容量

4.7 µF

包装方式

TR

结构

Flat

Reach合规守则

compliant

终端样式

Pad

电容式

陶瓷电容器

电介质

X5R

温度特性代码

X5R

多层

有

额定(DC)电压(URdc)

16 V

尺寸代码

0805

电压

16VDC

正容差

20%

负公差

20%

尺寸(mm)

2 X 1.25 X 0.6

产品长度(mm)

2

宽度

1.25 mm

高度

1.25 mm

长度

2 mm

产品高度(mm)

0.6

RoHS状态

符合RoHS标准