C2012X7R1C224MT详情
TDK C2012X7R1C224MT重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
包装/外壳
0805
终端数量
2
Product Depth (mm)
1.25
Maximum Operating Temperature (°C)
125
Minimum Operating Temperature (°C)
-55
Case Style
陶瓷芯片
Mounting
表面贴装
Microwave Application
无
Capacitance Value
0.22uF
ECCN (US)
EAR99
包装
卷带
容差
20%
零件状态
Obsolete
结构
Flat
终端样式
Pad
电介质
X7R
电压
16VDC
尺寸(mm)
2 X 1.25 X 1.25
产品长度(mm)
2
产品高度(mm)
1.25
RoHS状态
符合RoHS标准
C2012X7R1C224MT拓展信息
TDK Corporation
TDK Corporation
TDK Corporation
TDK Corporation
TDK Corporation
TDK Corporation
TDK Corporation
TDK Corporation
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哦! 它是空的。