TDK C2012X7R1E104MT

表面安装

YES

端子形状

WRAPAROUND

越来越多的功能

SURFACE MOUNT

介电材料

CERAMIC

终端数量

2

Voltage Rating (DC)

25 V

Package Description

CHIP

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

C2012X7R1E104MT

Package Shape

矩形包装

Manufacturer

TDK Corporation of America

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

TDK CORP

Risk Rank

5.25

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

温度系数

15% ppm/°C

端子表面处理

Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

HTS代码

8532.24.00.20

电容量

100 nF

包装方式

TR

Reach合规守则

compliant

箱码（公制）

2012

电容式

陶瓷电容器

电介质

X7R

温度特性代码

X7R

多层

有

额定(DC)电压(URdc)

25 V

尺寸代码

0805

正容差

20%

负公差

20%

宽度

1.25 mm

长度

2 mm