TDK C2012X7S2A105KT

包装/外壳

0805

底架

表面贴装

表面安装

YES

端子形状

WRAPAROUND

越来越多的功能

SURFACE MOUNT

介电材料

CERAMIC

终端数量

2

ECCN (US)

EAR99

Capacitance Value

1uF

Microwave Application

无

Mounting

表面贴装

Case Style

陶瓷芯片

Dissipation Factor (%)

5

Minimum Operating Temperature (°C)

-55

Maximum Operating Temperature (°C)

125

Product Depth (mm)

1.25

Length Tolerance (mm)

±0.2

Depth Tolerance (mm)

±0.2

Height Tolerance (mm)

±0.2

RoHS

Compliant

Package Description

, 0805

Package Style

SMT

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

C2012X7S2A105KT

Package Shape

矩形包装

Manufacturer

TDK Corporation of America

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

TDK CORP

Risk Rank

1.78

Manufacturer Series

C

包装

卷带

系列

C(MID VOLTAGE)

容差

10%

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

温度系数

22% ppm/°C

端子表面处理

Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-55 °C

HTS代码

8532.24.00.20

电容量

1 µF

包装方式

TR, PLASTIC, 7/13 INCH

深度

1.25 mm

结构

Flat

Reach合规守则

compliant

终端样式

Pad

电容式

陶瓷电容器

电介质

X7S

温度特性代码

X7S

多层

有

额定(DC)电压(URdc)

100 V

尺寸代码

0805

电压

100VDC

正容差

10%

负公差

10%

尺寸(mm)

2 X 1.25 X 1.25

产品长度(mm)

2

高度

1.25 mm

长度

2 mm

宽度

1.25 mm

产品高度(mm)

1.25

RoHS状态

符合RoHS标准

辐射硬化

无