TDK C3225X5R1E226MT

包装/外壳

1210

表面安装

YES

端子形状

WRAPAROUND

越来越多的功能

SURFACE MOUNT

介电材料

X5R

终端数量

2

ECCN (US)

EAR99

Capacitance Value

22uF

Voltage - Rated

25VDC

Equivalent Series Resistance Type

Low

Microwave Application

无

Mounting

表面贴装

Case Style

陶瓷芯片

Minimum Operating Temperature (°C)

-55

Maximum Operating Temperature (°C)

85

Product Depth (mm)

2.5

Package Description

, 1210

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

C3225X5R1E226MT

Package Shape

矩形包装

Manufacturer

TDK Corporation of America

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

TDK CORP

Risk Rank

5.74

包装

卷带

容差

20%

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

零件状态

Obsolete

ECCN 代码

EAR99

温度系数

15% ppm/°C

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

HTS代码

8532.24.00.20

电容量

22 µF

结构

Flat

终端样式

Pad

电容式

陶瓷电容器

温度特性代码

X5R

多层

有

额定(DC)电压(URdc)

25 V

尺寸代码

1210

正容差

20%

负公差

20%

尺寸(mm)

3.2 X 2.5 X 2.5

产品长度(mm)

3.2

产品高度(mm)

2.5

RoHS状态

符合RoHS标准

达到SVHC

compliant