TDK C3225X8R1E335KT

包装/外壳

1210

介电材料

X8R

终端数量

2

ECCN (US)

EAR99

Capacitance Value

3.3uF

Voltage - Rated

25VDC

Microwave Application

无

Mounting

表面贴装

Case Style

陶瓷芯片

Dissipation Factor (%)

3

Minimum Operating Temperature (°C)

-55

Maximum Operating Temperature (°C)

150

Product Depth (mm)

2.5

Operating Temperature (Min)

-55 °C

Operating Temperature (Max)

150 °C

RoHS

Compliant

包装

卷带

容差

10%

零件状态

活跃

电容量

3.3 µF

深度

2.5 mm

结构

Flat

终端样式

Pad

尺寸(mm)

3.2 X 2.5 X 2.5

产品长度(mm)

3.2

长度

3.2 mm

产品高度(mm)

2.5

RoHS状态

符合RoHS标准