TDK C4520C0G3F330KT

包装/外壳

1808

表面安装

YES

端子形状

WRAPAROUND

越来越多的功能

SURFACE MOUNT

介电材料

CERAMIC

终端数量

2

ECCN (US)

EAR99

Capacitance Value

33pF

Microwave Application

无

Special Features

高电压

Mounting

表面贴装

Case Style

陶瓷芯片

Minimum Operating Temperature (°C)

-55

Maximum Operating Temperature (°C)

125

Product Depth (mm)

2

Length Tolerance (mm)

±0.4

Depth Tolerance (mm)

±0.2

Height Tolerance (mm)

±0.2

RoHS

Compliant

Package Description

, 1808

Package Style

SMT

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

C4520C0G3F330KT

Package Shape

矩形包装

Manufacturer

TDK Corporation of America

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

TDK CORP

Risk Rank

5.35

Manufacturer Series

C

包装

卷带

系列

C4520 (3F,C0G)

容差

10%

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

温度系数

-/+30ppm/Cel ppm/°C

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-55 °C

HTS代码

8532.24.00.20

电容量

33 pF

包装方式

TR

深度

2 mm

结构

Flat

Reach合规守则

compliant

终端样式

Pad

电容式

陶瓷电容器

电介质

C0G

温度特性代码

C0G

多层

有

额定(DC)电压(URdc)

3000 V

尺寸代码

1808

电压

3000VDC

正容差

10%

负公差

10%

尺寸(mm)

4.5 X 2 X 1.6

产品长度(mm)

4.5

长度

4.5 mm

宽度

2 mm

高度

1.6 mm

产品高度(mm)

1.6

RoHS状态

符合RoHS标准