TDK C4532C0G2J103JT

包装/外壳

1812

表面安装

YES

端子形状

WRAPAROUND

越来越多的功能

SURFACE MOUNT

介电材料

C0G

终端数量

2

ECCN (US)

EAR99

Capacitance Value

0.01uF

Voltage - Rated

630VDC

Microwave Application

无

Product Depth (mm)

3.2

Maximum Operating Temperature (°C)

125

Minimum Operating Temperature (°C)

-55

Case Style

陶瓷芯片

Mounting

表面贴装

RoHS

Compliant

Package Description

, 1812

Package Style

SMT

Risk Rank

5.65

Ihs Manufacturer

TDK CORP

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

TDK Corporation of America

Package Shape

矩形包装

Manufacturer Part Number

C4532C0G2J103JT

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

包装

卷带

容差

5%

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

温度系数

30ppm/Cel ppm/°C

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

HTS代码

8532.24.00.20

电容量

0.01 µF

结构

Flat

终端样式

Pad

电容式

陶瓷电容器

温度特性代码

C0G

多层

有

额定(DC)电压(URdc)

630 V

尺寸代码

1812

正容差

5%

负公差

5%

尺寸(mm)

4.5 X 3.2 X 1.6

产品长度(mm)

4.5

宽度

3.2 mm

高度

1.6 mm

长度

4.5 mm

产品高度(mm)

1.6

RoHS状态

符合RoHS标准

达到SVHC

compliant