TDK C4532JB1H685K

安装类型

表面贴装

包装/外壳

6-SOIC (0.173, 4.40mm Width), 5 Leads

底架

表面贴装

供应商器件包装

6-MFSOP, 5 Lead

Package

Bulk

厂商

东芝半导体与存储

Product Status

最后一次购买

RoHS

Compliant

操作温度

-40°C ~ 100°C

系列

-

容差

10 %

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-25 °C

电容量

6.8 F

电压 - 供电

4.5V ~ 20V

深度

3.2 mm

电压-隔离度

3750Vrms

输出类型

Push-Pull, Totem Pole

通道数量

1

电压

50 V

电压 - 正向 (Vf) (类型)

1.57V

输入类型

DC

数据率

5Mbps

上升/下降时间(Typ)

30ns, 30ns

输出/通道电流

50 mA

最大直流驱动电流（If）

20mA

传播延迟（最大延迟差）

250ns, 250ns

共模瞬态抗扰度(最小)

10kV/µs

输入侧1/侧2

1/0

高度

2.5 mm

长度

4.5 mm