C4532X7R2A684KT详情
TDK C4532X7R2A684KT重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
包装/外壳
1812
表面安装
YES
端子形状
WRAPAROUND
越来越多的功能
SURFACE MOUNT
介电材料
X7R
终端数量
2
Product Depth (mm)
3.2
Maximum Operating Temperature (°C)
125
Minimum Operating Temperature (°C)
-55
Dissipation Factor (%)
3
Case Style
陶瓷芯片
Mounting
表面贴装
Microwave Application
无
Voltage - Rated
100VDC
Capacitance Value
0.68uF
ECCN (US)
EAR99
Package Description
, 1812
Package Style
SMT
Operating Temperature-Min
-55 °C
Operating Temperature-Max
125 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
C4532X7R2A684KT
Package Shape
矩形包装
Manufacturer
TDK Corporation of America
Part Life Cycle Code
不推荐
Ihs Manufacturer
TDK CORP
Risk Rank
5.65
包装
卷带
容差
10%
JESD-609代码
e3
无铅代码
有
零件状态
NRND
ECCN 代码
EAR99
温度系数
15% ppm/°C
端子表面处理
Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
HTS代码
8532.24.00.20
电容量
0.68 µF
结构
Flat
终端样式
Pad
电容式
陶瓷电容器
温度特性代码
X7R
多层
有
额定(DC)电压(URdc)
100 V
尺寸代码
1812
正容差
10%
负公差
10%
尺寸(mm)
4.5 X 3.2 X 2.3
产品长度(mm)
4.5
宽度
3.2 mm
高度
2.3 mm
长度
4.5 mm
产品高度(mm)
2.3
RoHS状态
符合RoHS标准
达到SVHC
compliant
C4532X7R2A684KT拓展信息
TDK Corporation
TDK Corporation
TDK Corporation
TDK Corporation
TDK Corporation
TDK Corporation
TDK Corporation
TDK Corporation
TDK Corporation
TDK Corporation









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