TDK C4532X7R2A684KT

包装/外壳

1812

表面安装

YES

端子形状

WRAPAROUND

越来越多的功能

SURFACE MOUNT

介电材料

CERAMIC

终端数量

2

ECCN (US)

EAR99

Capacitance Value

0.68uF

Microwave Application

无

Mounting

表面贴装

Case Style

陶瓷芯片

Dissipation Factor (%)

3

Minimum Operating Temperature (°C)

-55

Maximum Operating Temperature (°C)

125

Product Depth (mm)

3.2

Package Description

, 1812

Package Style

SMT

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

C4532X7R2A684KT

Package Shape

矩形包装

Manufacturer

TDK Corporation of America

Part Life Cycle Code

不推荐

Ihs Manufacturer

TDK CORP

Risk Rank

5.65

包装

卷带

容差

10%

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

零件状态

NRND

ECCN 代码

EAR99

温度系数

15% ppm/°C

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

HTS代码

8532.24.00.20

电容量

0.68 µF

包装方式

TR

结构

Flat

Reach合规守则

compliant

终端样式

Pad

电容式

陶瓷电容器

电介质

X7R

温度特性代码

X7R

多层

有

额定(DC)电压(URdc)

100 V

尺寸代码

1812

电压

100VDC

正容差

10%

负公差

10%

尺寸(mm)

4.5 X 3.2 X 2.3

产品长度(mm)

4.5

宽度

3.2 mm

高度

2.3 mm

长度

4.5 mm

产品高度(mm)

2.3

RoHS状态

符合RoHS标准