TDK C5750X7R2A335KT

包装/外壳

2220

表面安装

YES

端子形状

WRAPAROUND

越来越多的功能

SURFACE MOUNT

介电材料

CERAMIC

终端数量

2

ECCN (US)

EAR99

Capacitance Value

3.3uF

Microwave Application

无

Mounting

表面贴装

Case Style

陶瓷芯片

Dissipation Factor (%)

3

Minimum Operating Temperature (°C)

-55

Maximum Operating Temperature (°C)

125

Product Depth (mm)

5

Package Description

, 2220

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

C5750X7R2A335KT

Package Shape

矩形包装

Manufacturer

TDK Corporation of America

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

TDK CORP

Risk Rank

5.65

包装

卷带

容差

10%

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

温度系数

15% ppm/°C

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

HTS代码

8532.24.00.20

电容量

3.3 µF

包装方式

TR

结构

Flat

Reach合规守则

compliant

终端样式

Pad

电容式

陶瓷电容器

电介质

X7R

温度特性代码

X7R

多层

有

额定(DC)电压(URdc)

100 V

尺寸代码

2220

电压

100VDC

正容差

10%

负公差

10%

尺寸(mm)

5.7 X 5 X 2.3

产品长度(mm)

5.7

产品高度(mm)

2.3

RoHS状态

符合RoHS标准