TDK CFG8B01GVABCS-FAA

包装/外壳

0402 (1005 Metric)

表面安装

YES

供应商器件包装

0402

终端数量

50

Package

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;

Base Product Number

RN73R1E

厂商

KOA Speer Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package Description

DIE,

Package Style

UNCASED CHIP

Package Body Material

UNSPECIFIED

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

3.135 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

CFG8B01GVABCS-FAA

Package Code

DIE

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

TDK Corporation of America

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

TDK CORP

Supply Voltage-Max

3.465 V

Risk Rank

5.77

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

RN73R

尺寸/尺寸

0.039 L x 0.020 W (1.00mm x 0.50mm)

容差

±0.25%

终止次数

2

温度系数

±50ppm/°C

电阻

47.5 kOhms

组成

Thin Film

功率(瓦特)

0.063W, 1/16W

附加功能

ALSO OPERATES AT 5 V TYP

技术

CMOS

端子位置

UPPER

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XUUC-N50

失败率

-

温度等级

COMMERCIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

SECONDARY STORAGE CONTROLLER, FLASH MEMORY DRIVE

座位高度-最大

4.05 mm

特征

Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant

主机数据传输速率-最大

45 MBps

主机接口标准

PCMCIA; ATA; IDE

座位高度(最大)

0.016 (0.40mm)

宽度

36.4 mm

长度

42.8 mm

评级结果

AEC-Q200