TDK CFG8B51MKABWS-FAA

表面安装

YES

终端数量

50

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Supply Voltage-Max

3.465 V

Package Style

UNCASED CHIP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

DIE

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Risk Rank

5.77

Package Description

DIE,

Ihs Manufacturer

TDK CORP

Part Life Cycle Code

活跃

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

CFG8B51MKABWS-FAA

Supply Voltage-Min

3.135 V

附加功能

ALSO OPERATES AT 5 V TYP

端子位置

UPPER

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XUUC-N50

温度等级

INDUSTRIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

SECONDARY STORAGE CONTROLLER, FLASH MEMORY DRIVE

座位高度-最大

4.05 mm

主机数据传输速率-最大

45 MBps

主机接口标准

PCMCIA; ATA; IDE

宽度

36.4 mm

长度

42.8 mm