TDK CGA2B2C0G1H470JT

包装/外壳

0402

表面安装

YES

端子形状

WRAPAROUND

越来越多的功能

SURFACE MOUNT

介电材料

C0G

终端数量

2

ECCN (US)

EAR99

Capacitance Value

47pF

Voltage - Rated

50VDC

Equivalent Series Resistance Type

Low

Microwave Application

无

Mounting

表面贴装

Case Style

陶瓷芯片

Minimum Operating Temperature (°C)

-55

Maximum Operating Temperature (°C)

125

Product Depth (mm)

0.5

Package Description

, 0402

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

CGA2B2C0G1H470JT

Package Shape

矩形包装

Manufacturer

TDK Corporation of America

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

TDK CORP

Risk Rank

4.08

包装

卷带

容差

5%

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

温度系数

-/+30ppm/Cel ppm/°C

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

电容量

0.000047 µF

结构

Flat

参考标准

AEC-Q200

终端样式

Pad

电容式

陶瓷电容器

温度特性代码

C0G

多层

有

额定(DC)电压(URdc)

50 V

尺寸代码

0402

正容差

5%

负公差

5%

尺寸(mm)

1 X 0.5 X 0.5

产品长度(mm)

1

产品高度(mm)

0.5

RoHS状态

符合RoHS标准

达到SVHC

compliant