CKCL44C0G1H330KT详情
TDK CKCL44C0G1H330KT重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
端子形状
WRAPAROUND
越来越多的功能
SURFACE MOUNT
终端数量
8
Manufacturer Part Number
CKCL44C0G1H330KT
Rohs Code
有
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
TDK CORP
Package Description
CHIP,
Risk Rank
5.76
Manufacturer Series
CKC
Number of Elements
1
Operating Temperature-Max
125 °C
Operating Temperature-Min
-55 °C
Package Code
CHIP
Package Shape
矩形包装
RoHS
Compliant
包装
卷带
容差
10 %
JESD-609代码
e3
无铅代码
有
终端
SMD/SMT
ECCN 代码
EAR99
温度系数
-/+30ppm/Cel ppm/°C
端子表面处理
Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
最高工作温度
125 °C
最小工作温度
-55 °C
组成
Ceramic
HTS代码
8532.25.00.45
电容量
0.000033 µF
包装方式
TR
功能数量
4
端子间距
0.5 mm
深度
1.25 mm
Reach合规守则
compliant
电容式
ARRAY/NETWORK CAPACITOR
电介质
C0G
温度特性代码
C0G
额定(DC)电压(URdc)
50 V
正容差
10%
负公差
10%
网络类型
C型隔离网
电容器数量
4
长度
2 mm
宽度
1.25 mm
CKCL44C0G1H330KT拓展信息
TDK
TDK
TDK
TDK
TDK
TDK
TDK
TDK
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