TDK CKCM25C0G1H100FB

表面安装

YES

端子形状

WRAPAROUND

越来越多的功能

SURFACE MOUNT

终端数量

4

Manufacturer Part Number

CKCM25C0G1H100FB

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

TDK CORP

Package Description

CHIP,

Risk Rank

5.77

Manufacturer Series

CKC

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Code

CHIP

Package Shape

矩形包装

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

温度系数

-/+30ppm/Cel ppm/°C

端子表面处理

Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

HTS代码

8532.25.00.45

电容量

0.00001 µF

包装方式

BULK

功能数量

2

端子间距

0.64 mm

Reach合规守则

compliant

电容式

ARRAY/NETWORK CAPACITOR

温度特性代码

C0G

额定(DC)电压(URdc)

50 V

正容差

10%

负公差

10%

座位高度-最大

0.9 mm

网络类型

C型隔离网

长度

1.37 mm

宽度

1 mm