CU4S0701BT-2350-00详情
TDK CU4S0701BT-2350-00重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
触点镀层
Lead, Tin
RoHS
Non-Compliant
容差
1 %
温度系数
50 ppm/°C
电阻
11.5 kΩ
最高工作温度
155 °C
最小工作温度
-55 °C
组成
Thin Film
辐射硬化
无
0个相似型号
CU4S0701BT-2350-00拓展信息
CU4S0701BT-2350-00详情
TDK CU4S0701BT-2350-00重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
触点镀层
Lead, Tin
RoHS
Non-Compliant
容差
1 %
温度系数
50 ppm/°C
电阻
11.5 kΩ
最高工作温度
155 °C
最小工作温度
-55 °C
组成
Thin Film
辐射硬化
无
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