TDK GYPRO2300LD

包装/外壳

CLCC 30

表面安装

YES

终端数量

30

Sensing Axis

Z

Supply Voltage-Max

5.25 V

Supply Voltage-Min

4.75 V

Range

+/- 300 deg/s

Interface Type

SPI

Package Description

SON,

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

GYPRO2300LD

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SON

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

TDK Corporation of America

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

TDK CORP

Risk Rank

5.31

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-CDSO-N30

输出类型

数字 SPI

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

工作电源电流

25 mA

座位高度-最大

3.7 mm

决议案

24 bit

传感器类型

1-axis

敏感度

-

宽度

11.5 mm

长度

19.56 mm