GYPRO3300详情
TDK GYPRO3300重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
包装/外壳
CLCC 30
终端数量
30
Manufacturer Part Number
GYPRO3300
Rohs Code
有
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
TDK CORP
Package Description
SON,
Risk Rank
5.27
Moisture Sensitivity Levels
1
Operating Temperature-Max
85 °C
Operating Temperature-Min
-40 °C
Package Body Material
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
Package Code
SON
Package Shape
RECTANGULAR
Package Style
小概要
Supply Voltage-Nom (Vsup)
5 V
Sensing Axis
Z
Supply Voltage-Max
5.25 V
Supply Voltage-Min
4.75 V
Range
+/- 300 deg/s
Interface Type
SPI
端子位置
DUAL
终端形式
无铅
功能数量
1
端子间距
1.27 mm
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
R-CDSO-N30
输出类型
数字 SPI
电源电压-最大值(Vsup)
5.25 V
温度等级
INDUSTRIAL
电源电压-最小值(Vsup)
4.75 V
模拟 IC - 其他类型
模拟电路
工作电源电流
25 mA
座位高度-最大
3.7 mm
决议案
24 bit
传感器类型
1-axis
敏感度
-
长度
19.56 mm
宽度
11.5 mm
GYPRO3300拓展信息
TDK Corporation
TDK Epcos
TDK Corporation
TDK Corporation
TDK Corporation
TDK Corporation
TDK Corporation
TDK
TDK
TDK








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