TDK HAL114UA-C

表面安装

NO

越来越多的功能

通孔安装

终端数量

3

Manufacturer Part Number

HAL114UA-C

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRONAS SEMICONDUCTOR HOLDING AG

Package Description

SIP3,.03,50

Risk Rank

5.55

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SIP3,.03,50

Package Shape/Style

RECTANGULAR

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

附加功能

反向电压保护

Reach合规守则

unknown

输出量

OPEN-DRAIN

本体长度/直径

4.06 mm

本体宽度

1.5 mm

输出类型

模拟电压

电源

4.5/24 V

终端类型

SOLDER

输出电流-最大值

20 mA

输出极性

INVERTING

传感器/传感器类型

MAGNETIC FIELD SENSOR,HALL EFFECT

房屋

PLASTIC

迟滞

28 mT

输出范围

0.13-0.28V

磁场范围-分钟

-17 mT

磁场范围-最大值

11 mT

工作电流-最大值

11 mA

输入模式

UNIPOLAR

本体高度

3.05 mm