TDK LM2904ITP

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

LEAD FREE, MICRO, BUMP, SMD-8

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

LM2904ITP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

FBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Texas

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

Texas INC

Common-mode Reject Ratio-Nom

70 dB

Risk Rank

5.18

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.33.00.01

子类别

运算放大器

技术

BIPOLAR

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

引脚数量

8

JESD-30代码

S-PBGA-B8

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

放大器类型

OPERATIONAL AMPLIFIER

统一增益 BW-（标准值）

1000 kHz

平均偏置电流-最大值 (IIB)

0.05 µA

电源电压限制-最大值

26 V

输入失调电压-最大值

10000 µV

宽度

1.285 mm

长度

1.285 mm