TDK MAS3539FXK

表面安装

YES

终端数量

64

Manufacturer Part Number

MAS3539FXK

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRONAS SEMICONDUCTOR HOLDING AG

Part Package Code

QFN

Package Description

HVQCCN,

Risk Rank

5.65

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

附加功能

IT ALSO REQUIRES 2.5V TO 3.6V SUPPLY

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

64

JESD-30代码

S-PQCC-N64

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

2.2 V

座位高度-最大

0.875 mm

消费者集成电路类型

消费电路

长度

9 mm

宽度

9 mm