TDK MLF2012E120KB000

安装类型

表面贴装

包装/外壳

144-LQFP

表面安装

YES

端子形状

WRAPAROUND

供应商器件包装

144-LFQFP (20x20)

形状/尺寸说明

矩形包装

终端数量

2

Number of I/Os

111

Package

Tray

厂商

Renesas Electronics America Inc

Data Converters

A/D 29x12b; D/A 2x12b

Product Status

活跃

Package Description

CHIP, 2012, LEAD FREE

Operating Temperature-Min

-25 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

DC Resistance

0.9 Ω

Manufacturer Part Number

MLF2012E120KB000

Manufacturer

TDK Corporation of America

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

TDK CORP

Self Resonance Frequency

25 MHz

Risk Rank

5.34

Manufacturer Series

MLF

操作温度

-40°C ~ 105°C (TA)

系列

RX65N

容差

10%

JESD-609代码

e2

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡银

HTS代码

8504.50.80.00

功能数量

1

Reach合规守则

unknown

测试频率

2 MHz

振荡器类型

External

速度

120MHz

内存大小

256K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

2.7V ~ 3.6V

电感器应用

射频电感

核心处理器

RXv2

端子放置位置

双端

周边设备

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

32-Bit

程序内存大小

1MB (1M x 8)

连接方式

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, MMC/SD, QSPI, SCI, SPI, UART/USART, USB

最小品质因数(在L-nom)

50

电感器类型

通用电感器

箱体/尺寸标志

2012

屏蔽的

YES

额定电流-最大

0.015 A

电感-Nom(L)

12 µH

EEPROM 大小

-