MLG0603S5N1ST详情
TDK MLG0603S5N1ST重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
端子形状
WRAPAROUND
形状/尺寸说明
矩形包装
终端数量
2
型芯材料
CERAMIC
Package Description
0201
Package Style
SMT
Operating Temperature-Min
-55 °C
Operating Temperature-Max
125 °C
DC Resistance
0.45 Ω
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
MLG0603S5N1ST
Manufacturer
TDK Corporation of America
Package Height
0.3 mm
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
TDK CORP
Package Length
0.6 mm
Self Resonance Frequency
4500 MHz
Risk Rank
4.49
Package Width
0.3 mm
Special Features
INDUCTANCE TOLERANCE IS 0.3 NANO HENRY
系列
MLG0603S
包装
TR
容差
5.883%
JESD-609代码
e3
无铅代码
有
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Tin (Sn)
HTS代码
8504.50.80.00
功能数量
1
结构
多层芯片
测试频率
100 MHz
电感器应用
射频电感
端子放置位置
双端
最小品质因数(在L-nom)
5
电感器类型
通用电感器
箱体/尺寸标志
0201
屏蔽的
NO
额定电流-最大
0.25 A
电感-Nom(L)
0.0051 µH
达到SVHC
compliant
MLG0603S5N1ST拓展信息
TDK Corporation
TDK Corporation
TDK Corporation
TDK Corporation
TDK Corporation
TDK Corporation
TDK Corporation
TDK Corporation
TDK Corporation
TDK Corporation








哦! 它是空的。