MLG1005S33NJT详情
TDK MLG1005S33NJT重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
端子形状
WRAPAROUND
形状/尺寸说明
矩形包装
终端数量
2
型芯材料
Ceramic
Case Size
0402
Product Depth (mm)
0.55(mm)
DC Resistance
0.9(ohm)
Operating Temp Range
-55C to 125C
Product Diameter (mm)
Not Required(mm)
Case Size (Inches)
0402
Rad Hardened
无
Q
8
Tolerance (+ or -)
5%
Package Description
0402
Package Style
SMT
Operating Temperature-Min
-55 °C
Manufacturer Series
MLG
Package Width
0.5 mm
Risk Rank
5.09
Self Resonance Frequency
1400 MHz
Package Length
1 mm
Ihs Manufacturer
TDK CORP
Part Life Cycle Code
活跃
Package Height
0.5 mm
Manufacturer
TDK Corporation of America
Manufacturer Part Number
MLG1005S33NJT
Rohs Code
有
Operating Temperature-Max
125 °C
包装
卷带
系列
MLG1005S
容差
5%
JESD-609代码
e1
无铅代码
有
ECCN 代码
EAR99
类型
高频芯片
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
HTS代码
8504.50.80.00
技术
Multi-Layer
屏蔽/屏蔽
Unshielded
功能数量
1
结构
多层芯片
军用标准
不需要
失败率
不需要
电感,电感
0.033(uH)
测试频率
100(MHz)
阻抗
Not Required(ohm)
电感器应用
射频电感
端子放置位置
双端
最小品质因数(在L-nom)
8
电感器类型
通用电感器
箱体/尺寸标志
0402
屏蔽的
NO
额定电流-最大
0.3 A
电感-Nom(L)
0.033 µH
直流电
300(mA)
自谐振频率
1400(MHz)
产品长度(mm)
1.05(mm)
产品高度(mm)
0.55(mm)
达到SVHC
compliant
MLG1005S33NJT拓展信息
TDK Corporation
TDK Corporation
TDK Corporation
TDK Corporation
TDK Corporation
TDK Corporation
TDK Corporation
TDK Corporation
TDK Corporation
TDK Corporation








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