TDK MLG1608B4N7ST

包装/外壳

0603 (1608M)

表面安装

YES

端子形状

WRAPAROUND

形状/尺寸说明

矩形包装

终端数量

2

型芯材料

CERAMIC

Maximum DC Current

600mA

Dimensions

1.6 x 0.8 x 0.8mm

Minimum Quality Factor

10

Maximum Operating Temperature

+125°C

Minimum Operating Temperature

-55°C

Maximum DC Resistance

150mΩ

Package Description

CHIP, 0603, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

DC Resistance

0.15 Ω

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MLG1608B4N7ST

Manufacturer

TDK Corporation of America

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

TDK CORP

Self Resonance Frequency

5000 MHz

Risk Rank

5.83

Special Features

INDUCTANCE TOLERANCE IS 0.3 NANO HENRY

系列

MLG1608B

容差

±0.3nH

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8504.50.80.00

功能数量

1

深度

0.8mm

Reach合规守则

compliant

电感,电感

4.7 nH

测试频率

100 MHz

电感器应用

射频电感

端子放置位置

双端

最小品质因数(在L-nom)

10

电感器类型

通用电感器

箱体/尺寸标志

0603

屏蔽的

NO

额定电流-最大

0.6 A

电感-Nom(L)

0.0047 µH

高度

0.8mm

长度

1.6mm