TDK MLG1608B8N2DT

表面安装

YES

端子形状

WRAPAROUND

形状/尺寸说明

矩形包装

终端数量

2

型芯材料

Ceramic

Operating Temperature (Min)

-55 °C

Operating Temperature (Max)

125 °C

RoHS

Compliant

Package Description

CHIP, 0603, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

DC Resistance

0.2 Ω

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MLG1608B8N2DT

Manufacturer

TDK Corporation of America

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

TDK CORP

Self Resonance Frequency

4500 MHz

Risk Rank

8.02

Special Features

INDUCTANCE TOLERANCE IS 0.5 NANO HENRY

容差

6.098%

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8504.50.80.00

屏蔽/屏蔽

Unshielded

功能数量

1

深度

800 µm

军用标准

Not

电感,电感

8.2 nH

测试频率

100 MHz

电感器应用

射频电感

端子放置位置

双端

最小品质因数(在L-nom)

10

电感器类型

通用电感器

箱体/尺寸标志

0603

屏蔽的

NO

额定电流-最大

0.6 A

电感-Nom(L)

0.0082 µH

直流电

600 mA

直流电阻（DCR）（最大）

200 mΩ

最大直流驱动电流（If）

600 mA

自谐振频率

4.5 GHz

高度

800 µm

长度

1.75 mm

辐射硬化

无

达到SVHC

compliant