MLK1005S3N3ST详情
TDK MLK1005S3N3ST重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
终端数量
2
型芯材料
Ceramic
Case Size
0402
Product Depth (mm)
0.6(mm)
DC Resistance
0.22(ohm)
Operating Temp Range
-55C to 125C
Product Diameter (mm)
Not Required(mm)
Tolerance (+ or -)
0.3nH
Q
7
Rad Hardened
无
Case Size (Inches)
0402
Package Description
1005
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
MLK1005S3N3ST
Manufacturer
TDK Corporation of America
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
TDK CORP
Risk Rank
8
包装
卷带
无铅代码
有
ECCN 代码
EAR99
类型
射频芯片
HTS代码
8504.50.80.00
技术
Multi-Layer
屏蔽/屏蔽
Unshielded
Reach合规守则
compliant
军用标准
不需要
失败率
不需要
电感,电感
0.0033(uH)
测试频率
100(MHz)
阻抗
Not Required(ohm)
直流电
400(mA)
自谐振频率
7000(MHz)
产品长度(mm)
1.1(mm)
产品高度(mm)
0.6(mm)
MLK1005S3N3ST拓展信息
TDK Corporation
TDK Corporation
TDK Corporation
TDK Corporation
TDK Corporation
TDK Corporation
TDK Corporation
TDK Corporation
TDK Corporation
TDK Corporation








哦! 它是空的。