TDK MLR1608M3N9S

安装类型

表面贴装

包装/外壳

DO-214AB, SMC

表面安装

YES

端子形状

WRAPAROUND

供应商器件包装

DO-214AB (SMC)

形状/尺寸说明

矩形包装

终端数量

2

型芯材料

CERAMIC

Product Status

Discontinued at Digi-Key

Package

Tape & Reel (TR)

厂商

Taiwan Semiconductor Corporation

RoHS

Non-Compliant

Package Description

0603

Package Style

SMT

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

DC Resistance

0.2 Ω

Manufacturer Part Number

MLR1608M3N9S

Manufacturer

TDK Corporation of America

Package Height

0.7 mm

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

TDK CORP

Package Length

1.6 mm

Risk Rank

5.84

Package Width

0.8 mm

Special Features

MULTILAYER; Q MEASURED AT 100 MHZ

操作温度

-55°C ~ 150°C (TJ)

系列

1.5SMC

ECCN 代码

EAR99

类型

Zener

应用

Telecom

HTS代码

8504.50.80.00

包装方式

TR

功能数量

1

结构

Chip

电感器应用

射频电感

端子放置位置

双端

电源线保护

无

电压 - 击穿

90V

功率 - 脉冲峰值

1500W (1.5kW)

峰值脉冲电流（10/1000μs）

10.9A

最小品质因数(在L-nom)

8

不同 Ipp 时电压 - 箝位（最大值）

144V

电压 - 反向断态（典型值）

81V

电感器类型

通用电感器

单向通道

1

箱体/尺寸标志

0603

屏蔽的

NO

额定电流-最大

0.5 A

电感-Nom(L)

0.0039 µH

电容@频率

-

达到SVHC

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