TDK Corporation B57164K150K

底架

PCB, Through Hole

包装/外壳

Radial

端子形状

WIRE

引脚数

2

质量

400.011771mg

Power Dissipation (Max)

450mW

包装

Bulk

容差

10%

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

终止次数

2

电阻

15Ohm

端子表面处理

Tin (Sn)

最高工作温度

125°C

最小工作温度

-55°C

额定功率

450mW

深度

5mm

电阻器类型

NTC 热敏电阻

螺纹距离

5mm

铅直径

600 μm

准确性

3 %

热敏电阻应用

温度补偿

直径

5.5mm

长度

2mm

宽度

5mm

辐射硬化

无

RoHS状态

符合RoHS标准

无铅

无铅