TDK Electronics Inc. B32923E3225M189
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B32923E3225M189
2454-B32923E3225M189
薄膜电容器
Radial
大陆
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FILM CAP MKP X2 2.2µF 20% 305Vac LS 21.5mm
1最小包装量--
B32923E3225M189详情
TDK Electronics Inc. B32923E3225M189重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
通孔
包装/外壳
Radial
介电材料
Polypropylene (PP)
操作温度
-40°C~110°C
包装
Tape & Reel (TR)
系列
B32923
容差
±20%
零件状态
Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)
不适用
终止次数
2
终端
PC引脚
ECCN 代码
EAR99
应用
EMI, RFI Suppression
电容量
2.2μF
电压 - 额定直流
630V
包装方式
Bulk
端子间距
22.5mm
Reach合规守则
unknown
电压 - 额定交流
305V
电容式
薄膜电容器
引线间距
0.886 22.50mm
额定(DC)电压(URdc)
500V
额定(AC)电压(URac)
305V
高度
22mm
长度
26.5mm
宽度
12mm
RoHS状态
ROHS3 Compliant
评级结果
X2
B32923E3225M189拓展信息
TDK Corporation
TDK Electronics Inc.
TDK Corporation
TDK Corporation
TDK Electronics Inc.
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